據(jù)南亞新材公告，為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，不斷完善自身產(chǎn)品布局以滿足客戶及終端需求，同時(shí)提升南亞新材IC載板領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，南亞新材擬以自有資金4.26億元投資建設(shè)年產(chǎn)120萬(wàn)平米IC載板材料智能工廠項(xiàng)目。項(xiàng)目建設(shè)周期24個(gè)月，建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)120萬(wàn)平米IC載板材料的生產(chǎn)能力。
IC載板材料，是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，目前日系、韓系企業(yè)幾乎壟斷整個(gè)IC載板材料市場(chǎng)。該項(xiàng)目的實(shí)施，將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)載板材料的研發(fā)和制造空缺，推動(dòng)我國(guó)IC載板材料的發(fā)展，完善我國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈。該項(xiàng)目是南亞新材實(shí)現(xiàn)中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)的重要舉措，是在南亞新材研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上對(duì)現(xiàn)有業(yè)務(wù)的擴(kuò)展和延伸，有效推進(jìn)IC載板材料技術(shù)及生產(chǎn)應(yīng)用，對(duì)提升南亞新材核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利水平、實(shí)現(xiàn)南亞新材發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)具有重要意義。
(文章來(lái)源：綜合整理自南亞新材公告)